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华虹参加国家金卡工程2009年智能卡与RFID博览会并荣获“2009年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖——自主创新奖”

为期三天的国家金卡工程2009年智能卡与RFID博览会于200965在北京展览馆圆满结束。这次展会是由国家金卡工程协调领导小组指导,国家金卡工程协调领导小组办公室主办,中国RFID产业联盟、中国信息产业商会智能卡专业委员会和北京金卡国信信息有限公司承办,是中国各类智能卡展中规模最大、行业覆盖面最全、专业指导性最强、业内最有影响力的大型展会之一。展会主要设置了金卡工程行业应用展区、金卡工程试点省市应用展区、智能卡展区和RFID展区,目标观众覆盖了流通领域、物流制造业、医学和食品业、安全防伪业和公共服务业等。

这次展会,上海华虹集成电路有限责任公司推出了一系列新产品,包括国内第一款国家自主算法芯片SHC1112SSX0904)、国内首家通过“建设事业非接CPUCOS规范”检测的非接触式CPU卡芯片SHC1108、国内第一款满足3G应用的JAVA卡芯片(32bit CPU)、电子护照芯片等。重点展示了手机移动支付芯片,并在现场借助“手机移动支付演示系统”与参观者进行互动。63,市场经理谢辉在“移动支付在移动电子商务中的应用论坛”上做了“基于SWP SIM的移动支付解决方案”的演讲。此外在本届展会上,华虹研发的非接触式CPU卡芯片SHC1108荣获由国家金卡工程协调领导小组组织评选的“2009年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖——自主创新奖”。

这次博览会不仅在行业内受到普遍关注,也得到政府领导的大力支持。200963,国家金卡工程协调领导小组首任组长、原全国政协副主席胡启立、国家金卡工程协调领导小组第二任组长、原信息产业部部长吴基传、原信息产业部副部长吕新奎、中国工程院常务副院长潘云鹤等领导在华虹总经理李荣信先生的陪同下莅临华虹展位参观指导,并现场题字

 
信息来源:华虹公司  上传时间:2009-06-15  本会发布日期:2009-06-17
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